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  COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

  COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，很容易被污染或人为损坏，会影响或破坏芯片的功能，所以芯片和键合线都用胶水封装。人们也称这种包装为软包装。我们来看看COB封装的优势。

  一、COB封装优势分析

  1.点间距可以变得更小。

  COB封装技术大的特点就是可以减少LED灯珠之间的距离。SMD封装的LED屏较▅小间距只能是P12.也就是12mm。再往下很难实现一定范围内的死光率，而COB封装

  因为改变了LED灯珠的排列和构成，本质上可以让网点间距①变小。比如我们公司的产品P0.9就是COB封装的代表产品，其成熟度和稳定性得到了市场的认可，分辨率几乎达到了液晶的水平。

  2.更好的保护性能。

  LED显示屏在运输和安装过程中，尤其是一些间距较小的产品，只要受到外力作用，就会有部分灯珠脱落，导致个别像素点死亡，不发光或只显示单色。这与封装技术有一定的原因。COF套餐是随意推出的。由于COB封装直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯槽内，然后用环氧树脂固定，整个灯泡为凸球面，整体光滑ω坚硬，具有防护性能。

  3、使用寿命更长，死灯率低

  COB产品将灯封装在PCB板上，灯芯的热量通过PCB板上的铜箔快速传导。而且PCB板上铜箔的厚度有严格的工艺要求，镀金工艺几乎不会造成严重的光衰减。所以灯很少会死，大大延长了LED显示屏的寿命。