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  在LED显示屏的构成中▓，有两种技〒术，COB封装和SMD封装。两者的区别不仅体现在封装工艺上，还体现在显示效果、网点间距大小、稳定性等方面。通过对比可以发现，COB封装的综合优势更加明显，它弥补了SMD封装的诸多㊣缺陷，比如防◆护性差、容易灯死、P1.0以下点间距破不了等等。可以说，COB封装是未来LED显示屏的主流发展趋势。现在很多厂商都推出了COB封装产品，集中在P1.0到P0.5之间，大大提高了LED屏幕的分辨率，使得在一⊙些室内显示场合实现更清晰的画面效果成为可能。

  1.技术

  LED芯片封装在支架中，然后通过焊接粘贴①在PCB上。LED引线通过焊接工艺焊接，按照一定距离用环氧树脂形成小型显示模块。是应用广泛◤的封装技术，现在大部分户外显示屏都采用◆这种封装技术。

  COB封装是近年来推出的一种新型LED封装技术。它直接将LED芯片焊接在PCB板上，不需要◣支架，也不需要回流焊。它省略了灯珠，所以ㄨ可以实现更小的间距来实现封装。所以COB封装主要集中在小间距LED显示≡屏领域。

  2.点间距

  SMD封装的大多集中在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4和室内P10.都是点间距较大的产品。网点∑　间距越大，分辨率越不清晰，所以近距离观看时屏幕上的颗粒感非常明显。本身的限●制，无法突破P1.0mm以▼下节距的封装，这也是明显的缺陷。

  COB封装的典型特点是可以实现更小的点间距，如P1.2、P0.9、P0.6等。突破了SMD封装的限〖制，直接提高＠整体分辨率。在室内展示场合使用时，可以达到更好的画面效果。

  3.稳定性，死光率差

  常规SMD封装的死♀光率相当高，可以达到百万分之三】十以上。所以后期经常出现死灯、掉灯，大大增加了售后率。目前由于技ぷ术限制无法改变。

  而COB封装的不需要回流焊，焊接时不会因为碰到灯珠而脱落，几乎没有死点现象≡，后期售后率大大降低。

  4.保护性

  常规SMD封装√的单元板在受到外力冲击时，会大面积失光，即使涂了膜也无法解决，因为它的灯珠都露》在表面，坚固性不好，碰到其他物体也会失光。而COB封装没有▆灯珠，芯片直接焊▃接在PCB板上，粘性更好，大大增加了保护。即使被触碰，也只是个别灯珠〗受到影响。

  随着COB封装技术的优势越来越突出，厂商也在不断投入研发，现在不□　断推出间距更小的LED屏。