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    cob封装厂家表示，COB即板上芯片封装，是一种不同于SMD表面贴装封装技术的新型封装方式。具体是将裸LED芯片用导电或不导电的粘合剂贴在PCB上，然后进行引线键合实现其电连接，芯片和键合引线用胶水封装。

  这种包装方式并不是没有包装，只是整〖合了上下游企业。从LED芯片封装到LED显示单元模块或显示屏的生产在一个工厂完成々，整合并简【化了封装企业和显示屏厂商的生产流程。生产过程更容易组织和控制，产品的点间距可以更○小，可靠性可以提高一倍。

  cob封装的应用在照明领域已经应用多年，在各方面都□有很多优势，因此得到了很多照明企业的〖青睐。据了解，cob封装技术应用于显示屏时，具有传统封装技术无法比拟的优势。

  1.超薄

  根据客户的※实际需求，采用0.4-1.2mm到1.2mm的PCB厚度，重量至少降低到原来传统产品的1/3.可以为客户显著降低结构、运输、工→程等成本。

  2.防碰■撞和压缩

  COB产品直接将LED芯片封装在PCB的凹灯位置，然后用环氧树脂胶封装固化。灯点表面凸起成球面，光滑坚硬，耐碰撞磨№损。

  3.大视角

  cob封装采用浅井球面灯，视角超过175度，接近180度，具有更好的光学漫射色浑光效果。

  4.可弯曲

  柔性是COB封装独有的特性，PCB的弯曲不会损坏封◎装的LED芯片。因此，使用COB模块可以轻松制作LED弧形屏、圆形屏和波浪形屏。是酒吧、个性化造型︾屏风的理想基材。可实现无缝拼接，制造结构简单，价格远低于柔性电路板和传统显示模々块制造的LED异形屏。

  5.散热能力强

  COB产品将灯封装在PCB板上，灯芯的热量◥通过◤PCB板■上的铜箔快速传导。而且PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求，镀金工艺几乎不会造成严重的光衰，所以灯很□少死，大大延长了LED显示屏的寿命。

  6.耐磨，易清洗

  灯的表面凸起成球面，光滑坚硬，耐撞耐磨;如果有不好的点，可以逐点修复;没有口罩，灰尘可以用水或布清洗。

  COB有非常→好的发展前景，因为可靠性远高于表贴产品，点密度越低，其成本就越低↓。这是一个▲非常重要的特性。他们足以支撑COB走向美好的未来。