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  COB封装，即晶片级封装技术 (Chip-On-Board)，是一种将扁平化的芯片组装和封装在PCB电路板上的技术。与其他技术相比，COB封装不仅可以降低成本，还可以提高产品的可靠性和性能，逐渐成为集成电路技术中广泛应用的一种。

  一、好处

  1. 节省空间。它采用直接将芯片粘贴在PCB电路⌒　板上的方式，节省了更多的空间。相比其他技术， COB封装∮器件的体积小、重量轻，可以降低成本，并提高芯片集成度。

  2. 提高散热性能。在COB封装中，由于芯片直接接〓触PCB电路板，其热量能够通过PCB电路板快速散热，从而提高了散热性能。同时， 它装的结构非常紧凑，也可以更好地利用整个器件的表面积来扩散热量，降低了工作温度，从而提高芯片的使用寿命和可靠性。

  3. 提高整体性能。它的芯片直接接触PCB电路板，直接利用PCB的导线与外部系统连接，可以降低器件连接电阻，减少电阻差，从而提高整体性能。此外，它还可以提高器件的速度、频率和精度，并提高产品的稳定性和可靠性。

  4. 成本低。它不需要用到传统的管脚封装，降低了︻封装成本，在工艺、材料和人工成本上都比其∑他封装技术更有优势。COB封装还节省了电子元器件的成本，并简化了元器√件的集成和布局过程。

  5. 提高可靠性。COB封装强度高、抗震性好，常用于高精度、小电流、高电压电●路系统中，提高了整个系统的可靠性。COB封装还可以降低线脚引脚数量，减少插拔、焊々接等操作，提高了系统的稳定性和可靠性。

  二、工艺流程

  COB封装的工艺流程大体包括以下几步：

  1. 布料：将PCB基板与芯片的布局图、电路图打印在石英玻☉璃板上。

  2. 粘贴：采用UV曝光、去胶、粘贴等步骤将金丝或铜丝颗粒粘贴在芯片表面上，并通过紫外线或等离子体烤烤干胶膜。

  3. 焊接：采用异质金属交联技术，将涂有金属粘接剂的芯片烤熔，使芯片与PCB接触到金▓属栅和分布器上，形成电路连接。

  4. 封装：通过模塑、COG、COF等方法，将封装外壳、电路板、金属表∩面等组装在一起，形成COB封装器件。